PCB濕熱(re)(re)老(lao)化(hua)試(shi)(shi)驗(yan)(yan)箱(xiang)是(shi)一款用于測(ce)試(shi)(shi)PCB電路(lu)(lu)板(ban)(ban)（硬性(xing)(xing)(xing)電路(lu)(lu)板(ban)(ban)），FPC柔性(xing)(xing)(xing)電路(lu)(lu)板(ban)(ban)（軟(ruan)性(xing)(xing)(xing)電路(lu)(lu)板(ban)(ban)），線路(lu)(lu)板(ban)(ban)等(deng)產品用于高(gao)低(di)溫濕熱(re)(re)試(shi)(shi)驗(yan)(yan)，濕熱(re)(re)老(lao)化(hua)試(shi)(shi)驗(yan)(yan)，交變(bian)濕熱(re)(re)試(shi)(shi)驗(yan)(yan)的測(ce)試(shi)(shi)箱(xiang)。經過對電路(lu)(lu)板(ban)(ban)PCB的高(gao)低(di)溫濕熱(re)(re)環境試(shi)(shi)驗(yan)(yan)，來評估產品的可靠性(xing)(xing)(xing)及(ji)環境適應性(xing)(xing)(xing)。

PCB濕熱老化試驗箱，PCB濕熱試(shi)(shi)驗(yan)箱,PCB濕熱老(lao)化測試(shi)(shi)箱試(shi)(shi)驗(yan)規范條件

執行標準.中國國家標準分為強制性國標（GB）和推薦性國標（GB/T）
中國國家標準,GB 10586-89濕熱試驗箱技術條件
中國國家標準,GB 10592-89高、低溫試驗箱技術條件
中國國家(jia)標準(zhun),GB/T10589-1989低(di)溫試驗箱(xiang)技術(shu)條件

滿足標準
電工委員會標準,IEC68-2-03_試驗方法Ca_穩態濕熱
電工委員會標準,IEC68-2-01_試驗方法A_冷
電工委員會標準,IEC68-2-02_試驗方法B_干熱
美國軍用標準,MIL-STD-810F-507.4 濕度
美國軍用標準,MIL-STD-810F-501.4 高溫
美國軍用標準,MIL-STD-810F-502.4 低溫
美國軍用標準,MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環試驗
美國軍用標準,MIL-STD810D方法502.2
美國軍用標準,MIL-STD810方法(fa)507.2程序3

日本工業標準,JIS C60068-2-3-1987 試驗Ca:濕熱、穩態
日本工業標準,JIS C60068-2-2-1995 試驗B:干熱
日本工(gong)業標準,JIS C60068-2-1-1995 試驗A:低溫

PCB老化試驗箱 
中國(guo)國(guo)家(jia)軍(jun)用環(huan)境(jing)試驗設備方法,GJB150.9-8 濕熱試驗

科文PCB濕熱試驗箱
中國國家標準,GB/T 2423.1-2001 低溫
中國國家標準,GB/T 2423.2-2001 高溫
中國國家標準,GB/T 2423.3-1993 恒定濕熱試驗方法
中國國家標準,GB2423.34-86 溫濕度組合循環試驗
中國國家(jia)標準,GB/T2423.4-93方法(fa)

美國半導體行業標準,JESD22-A101-B-2004 恒定溫濕度試驗
美國半導體行業標準,JESD22-A103-C-2004 高溫儲存試驗
美(mei)國半導體行業標(biao)準,JESD22-A119-2004 低(di)溫儲存(cun)試驗

技術規格選型表：

KOWIN品(pin)牌(pai)廣泛獲得(de)PCB/FPC電路板(ban)行業用戶認(ren)可及選購，是PCB電路板(ban)行業的濕(shi)熱老化試驗箱品(pin)牌(pai)。